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Tecnoglass emitió bonos en mercados internacionales por US$210 millones

Las directivas de la compañía informaron que la operación fue todo un éxito.

Una emisión de bonos por 210 millones de dólares, realizó la compañía Tecnoglass en los mercados internacionales, a través de una oferta, a 5 años, de papeles senior sin colateral, a una tasa fija, de 8.20%.

La intención de la compañía es la de repagar virtualmente toda la deuda existente con sus bancos, de relación colombianos y regionales, por aproximadamente US$185 millones y usar el restante para fondear su capital de trabajo, crecimiento y propósitos generales.

La empresa informó que la emisión fue ejecutada en conjunto con Bank of América/Merrill Lynch y Morgan Stanley. La transacción obtuvo una calificación de Ba3 por Moody`s y BB- por Fitch.

La emisión de bonos registró una sobredemanda obteniendo órdenes, por encima de US$350 millones, y anclada por algunos de los fondos más grandes del mundo para este tipo de deuda.

“Dichos fondos reconocieron la robustez del modelo de negocio de la compañía y su fuerte crecimiento durante los últimos años. Un número significativo de inversionistas de alto nivel y calidad participaron en la transaccióm la cual, por geografía, fue suscrita, en aproximadamente, un 70% con fondos en Estados Unidos, 22% con fondos de Europa, el Oriente Medio y África; y el restante con fondos de Latinoamérica”, informó Tecnoglass.

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